勝麗國際KINGPAK

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公司沿革

KINGPAK 沿革

2018

07/02 通過 SGS IATF16949:2016
07/02 通過 AFAQ-EAQA ISO14001:2015

2017

03/01 勝麗國際成功研發迷你車用封裝技術
03/01 勝麗國際開發低成本的大型封裝產品技術
07/01 勝麗國際持續開發System in Package

2016

03/01 勝麗國際開始量產2M車用感測器封裝

2015

01/01 勝麗國際為有效達到集團內部公司資源全面共享、提升產業競爭力及經營積效,故本公司於104年1月1日與勝開科技進行合併,勝開科技為消滅公司,本公司新增封測事業部門。
04/01 勝麗國際通過車用主要客戶的稽核
12/22 勝麗國際穫得ISO 14001認證積體電路設計與封裝
12/30 勝麗國際穫得ISO 9001認證積體電路設計與封裝
12/30 勝麗國際穫得ISO/TS 16949:2009認證積體電路設計與封裝

2014

08/01 勝開科技mPLCC封裝技術成功應用在監視器

2013

01/01 勝麗國際取得Kingmax品牌旗下POWER BANK產品於大中華區之代理權
04/01 勝開科技開始量產1.3M車用感測器封裝

2012

02/01 勝開科技開始量產IMLCC 5M pixel
05/01 勝開科技量產Wafter Lens Module package

2011

07/01 勝開科技開始量產IMLCC 3M pixel

2010

01/01 勝開科技研發Wafer Lens Module Package
08/25 勝開科技榮獲98年度金貿獎出口成長第一名
10/01 勝開科技開始量產IMBGA和 IMLCC封裝

2009

02/01 勝開科技薄型TPLCC( for NB Led薄型Panel)開發成功
03/01 勝開科技發展MEMS pressure sensor assembly
06/01 勝開科技發展MEMS pico projector device assembly
08/01 勝開科技發展MEMS gyroscope assembly
08/12 勝麗國際於98年7月14日經台北市政府產業商字第09886196510號函同意更名作業,並於98年8月12日經櫃檯買賣中心證監字第0980017182號函同意換發股票作業。公司更名為: 勝麗國際股份有限公司 INTERNATIONAL BR

2008

02/01 勝開科技GPS Module開發成功
04/01 勝開科技薄型視訊模組(Senson or PCB)開發成功
08/01 勝開科技通過TS16949品質系統符合性認證
09/01 勝開科技Recon wafer(代工)開發成功
09/01 勝麗國際成為KINGMAX、LEXAR及Elixir知名品牌記憶卡與記憶體模組產品之台灣區代理商,Elixir品牌銷售範圍包含東南亞各地。
11/01 勝開科技影像+電性(VGA to 5M)全自動測試機台開發成功
11/01 勝開科技成功研發MEMS封裝技術
12/01 勝開科技IBGA & ILCC (代工) 開發成功

2007

03/01 勝開科技NoteBook Camera 1.3M (Pixel) Module開發成功
03/31 勝開科技於中國廣州建廠
勝開科技成功研發CIS SM(Pixel) PLCC
04/01 勝開科技UMPC 2M (Pixel)AF Module開發成功
04/01 勝開科技AF Module with MIPI Application開發成功
05/01 勝開科技成功開發CIS 8M(Pixel) PLCC
06/01 勝開科技影像全自動測試機台開發成功
07/27 勝開科技記憶卡與CIS封測業務加持,營運前景看俏,PIP封裝技術取得台美德專利
09/01 巨圖科技積極轉型,結合全球flash儲存技術的領導品牌Kingmax,推出開創業界先例的,『影音記憶卡』、『影音隨身碟』。
11/01 勝開科技DVB module開發成功
11/01 勝開科技模造玻璃(molding glass)相機模組開發成功

2006

03/01 勝開科技microSD512M量產
08/01 勝開科技microSD 4 Stacked Die for 2GB量產
08/01 勝開科技NoteBook Camera VGA Module 60x8x6.5mm開發成功
11/01 勝開科技RF Module 4x6mm with 4 pcs RFIC開發成功
12/01 勝開科技成功研發microSD 8 Stacked Die for 4GB

2005

03/01 勝開科技DDRII SDRAM開始量產,T5593安裝完成
03/01 勝開科技完成microSD (T-Flash)研發
08/01 勝開科技microSD 64/128M量產
09/01 勝開科技完成5M(Pixel) CLCC開發量產
10/01 勝開科技完成2M (Pixel)Auto Focus CCM開發量產
12/01 針對Micron及Samsung Sensor Roadmap完成開發勝開標準品運用於手機及Notebook Cam
12/01 勝開科技microSD 256M量產

2004

01/01 勝開科技成功研發DDR Central Pad Die Stacked技術與增加記憶體空間
02/01 勝開科技Compact Camera Module(CCM)開始小量生產
03/01 勝開科技通過ISO 9001認證
05/01 勝開科技開始量產Samsung ODM之RS MMS記憶卡
09/01 勝開科技完成High Speed MMC記憶卡開發,辦理盈餘轉增資及員工紅利轉增資,實收資本額達壹拾叄億肆仟玖佰玖拾萬肆仟伍佰陸拾元。
11/01 勝開科技完成2GB SD Card產品開發
12/01 勝開科技開始量產超薄型(0.70mm max.)LGA(Land Grid Array)

2003

03/01 勝開科技開發彩色封裝,為全球首創彩色封裝之封裝廠
03/31 勝麗國際股票正式於櫃檯買賣中心掛牌交易
05/01 勝開科技客製化測試與專案技術服務
07/01 勝開科技成功開發Same Die Stacked技術,並量產512MB高容量之SD MMC卡。增加測試業務,提供封裝與測試TurnKey服務。
08/01 勝開科技CIS開始大量投片生產
09/01 勝開科技通過ISO 14000認證
11/01 勝開科技開始大量生產「Digital Storage數位小型記憶卡」

2002

09/01 勝開科技推出全球獨創PIP封裝技術並成功應用於SD、MMC等儲存卡之量產

2001

01/01 勝開科技通過ISO 9001認證及QS 9000認證
01/01 勝開科技成功完成無鉛製程之封裝技術
07/01 勝開科技Compact Camera Module(CCM)for CMOS試產成功
08/01 勝開科技Same Size Stacked CSP JEDEC Level 3 通過客戶稽核
08/01 勝開科技Image Sensor R-LCC package JEDEC Level 3 Qualified by customer
09/01 勝開科技Lead Free for TFBGA JEDEC Level 3 通過客戶稽核
10/01 勝開科技與美光Micron專利交換專利,為國內首家與國際IDM大廠專利交互授權
11/01 勝開科技為全球第一家擁有DDRII封裝量產技術公司

2000

03/01 勝開科技成功研發CIS和Stacked MCP 封裝技術
04/01 勝開科技與韓國現代電子公司簽訂封裝代工合約
05/01 勝開科技CLASS10無塵室擴建完成

1999

01/01 勝開科技通過ISO 9002認證
08/01 勝開科技成功研發MCM封裝技術
12/01 勝開科技與勝創科技公司合作開發並量產之DRAM Module榮獲台灣精品獎

1998

05/01 勝開科技以FBGA技術成功研發並開始量產16MB SDRAM
07/01 勝開科技開發成功全球第一條Tiny BGA記憶體模組,進行量產銷售
07/01 勝開科技辦理公開發行,並辦理現金增資捌億玖仟玖佰零壹萬元
08/01 勝開科技以FBGA技術成功研發並開始量產64MB SDRAM
09/01 勝開科技成功研發Tape BGA技術
10/01 勝開科技竹北新建廠完成進駐並開始量產
11/01 勝開科技設立美國子公司

1997

11/01 勝開科技股份有限公司核准設立登記,實收資本額新台幣參億玖仟玖佰玖拾萬元
11/10 勝開科技設立日期:中華民國八十六年十一月十日

1991

05/01 巨圖科技(勝麗國際前身)成立實收資本額為新台幣陸佰萬元整