2007/07/06-李洵穎／台北／轉載於電子時報

   投入自有技術研發多年的勝開科技，近來在新興應用市場需求逐步攀升之下，包括影像感測器(CIS)、BGA、PiP(Product in Package)等3大產品線，不僅出貨量持續飆升，毛利率亦呈現同步走揚的態勢。尤其CIS業務在3G影音市場興起，擺脫過去低迷狀態，將成為2007年成長力道最為強勁的一項，預計營收將倍數增加，法人估計勝開科技2007年營收上看30億元，年增率逾35%。

   勝開累計前5月稅後淨利為9,200萬元，每股稅後淨利為0.67元，其中該公司自結5月稅後淨利為2,700萬元，較上月增加將近70%，單月毛利率急升為提振單月獲利的主因。勝開董事長劉福洲表示，包括CIS封測和成品測試等2大產品線營收成長，其中在CIS方面，拜3G影音市場興起之賜，CIS應用面益趨廣泛，舉凡PC Camera、照相手機等應用到CIS技術增加，帶動封測需求。尤其在測試方面，勝開自行開發CIS所需的測試機台，得以壓制成本，因此他預期CIS業務2007年不但可以較2006年倍數成長，同時亦將成為挹注獲利的主要來源。

   在BGA方面，勝開科技以TinyBGA、MCP、SIP等技術優勢，主攻NOR Flash、SRAM、DRAM及特殊應用DRAM等產品的封測業務，目前BGA已處於產能滿載。另外，有別於傳統小型記憶卡的製程，勝開科技以其專利的PiP封裝技術，將Flash晶片直接Bonding至基板，並以封裝的molding製程完成卡體，其可堆疊特性可大幅節省空間，增加記憶卡容量。