2007/07/27-張琳一／新竹／轉載於電子時報

   受惠於記憶卡封測市場需求的快速成長，專業封測廠勝開科技2006年營收達新台幣22.3億元，較2005年大幅成長42%；每股盈餘2.12元，亦較2005年的1.61元成長近32%。展望2007年營運，市場法人推估勝開除了在記憶卡封測的業績持續走高之外，影像感測器(CIS)封測業務亦將出現明顯的成長，全年營收將有機會挑戰30億元的水準。

   勝開表示，拜3G寬頻影音應用的興起，使得CIS市場需求明顯增溫。勝開投入CIS封測業務多年，過去由於市場供過於求，CIS封測一直處於虧損的局面，但自2007年開始明顯感受到CIS的成長動力。勝開預估CIS封測將在2007年正式開始獲利，成為繼記憶卡封測之後，另一個主要的獲利來源。

   在記憶卡封測方面，勝開科技專利的PiP(Product in Package)封裝技術，將Flash晶片直接Bonding至基板，並以封裝的molding製程完成卡體，其可堆疊特性可大幅節省空間，增加記憶卡容量。2007年1月美國CES展覽中，勝開的關係企業協泰國際(Kingmax)，即領先全球展出由勝開PIP封裝技術開發的8顆Flash晶片堆疊之4GB microSD記憶卡。

   勝開表示，勝開對於專利技術的開發一直不遺餘力，其中在記憶卡的PIP封裝技術方面，於2000年即已提出「模組卡之製造方法」(Module card and it’s manufacturing method)的專利權申請。並於2001年取得台灣的專利權(專利號碼152810)，之後又陸續取得美國(專利號碼6565008B2)與德國(專利號碼10084657)等國的專利權，其他包括英、日、韓及中國大陸的專利亦申請中。

   PIP封裝技術融合了多晶片封裝(MCP)與系統級封裝(SIP)的概念，係一項結合PCB基板組裝(PCBA)與半導體封裝製程的革命性新技術，將小型記憶卡所需的零組件，如控制器、Flash晶片、被動元件、基板…等，直接封裝一體成型，卡體具有防水、抗壓耐折、耐高溫、使用壽命長、超強省電等特性。而技術專利的內容重點包括在記憶卡基板上放金手指，以及卡體採封裝Molding製程。

   勝開指出，現行採用COB製程的記憶卡封測業者，均極有可能侵犯到勝開的專利，為了捍衛專利所有權，勝開已展開侵權訴訟，首波控告對象為華泰電子及其子公司華騰國際，目前正於智慧財產局審核中。勝開並透露，未來如勝訴，不排除將對其他相關業者提告，而這場專利權戰火預料將波及所有記憶卡封測廠、記憶卡製造商(模組廠)、品牌通路商，甚至國際Flash晶片大廠。

   勝開強調，台灣目前已是全球記憶卡生產重鎮，但與國際大廠相較，台灣在專利權方面一直處於弱勢。因此勝開的侵權訴訟舉動，不僅是為了維護該公司長期投入研發的心血結晶，對於未來在與國際大廠的專利競爭上，也可獲得較多的談判籌碼，對於國內記憶卡產業的發展具有正面的意義。