2007/08/02-李洵穎／轉載於電子時報

消費性電子產品似乎脫離不了記憶卡，舉例來說，手機若不能插卡，恐怕消費者下手購買的意願不高。根據統計，記憶卡的需求過去主要來自數位相機(DSC)，其比重達到42%，其餘如MP3播放器為19%、USB 16%、手機11%及遊戲機3%，未來MP3和手機將為帶動記憶卡需求主要關鍵。隨著消費性電子產品推陳出新，掀起記憶卡需求大增，尤其小型記憶卡如Micro SD成為主流，龐大的市場商機，難怪封測廠一窩蜂搶進。

只是記憶卡價格向下趨勢，讓封裝代工價格一路下滑，下半年甚至不排除出現令業者虧損倒閉的價位，記憶卡市場讓業者又愛又恨。因此封測業者只有兩條路能走，一是擴大經濟規模，讓材料採購成本下降；另一是往高容量堆疊技術發展，也就等於拓展搭售市場。

消費性市場蓬勃 記憶卡商機令業者垂涎

過去記憶卡主要需求來自數位相機，未來記憶卡需求動能將逐漸轉往手機，主要原因係數位相機成長趨緩，每年出貨量的成長率僅10%，以年出貨的絕對數量估計，約為8,000萬~9,000萬台，僅相當於手機每年出貨量10億支的10分之1。尤其近年來音樂手機滲透率逐年增加，從2006年的24%提升至2007年的35%，再從絕對數量觀察，音樂手機出貨量從2006年的2.3億支成長至2007年的3.6億支，成長率高達59%。

另外，GPS手機亦為2007年推動手機銷售量增加的強勁動力，手機強化的多媒體影像功能，需要龐大的資料數據儲存，使得記憶卡成為最關鍵的產品。整體而言，全球手機2006年銷售量已突破10億支大關，記憶卡市場規模自2003~2008年複合成長率高達38%，2006年插卡式手機約佔35%，2007年將增至45%以上，插卡式手機將成主流機種。以2007年及2008年的手機出貨量為10.83億支及11.21億支估算，插卡式手機保守預估比重為35%及45%，則平均每支手機搭配1張記憶卡，這個部分對於記憶卡的需求為3.79億片及5.61億片。手機產業將帶動記憶卡需求提升，加上手機外型講究輕薄短小，對於記憶卡的規格逐漸轉向小型記憶卡，Micro SD便成為這類手機專用記憶卡。

封測廠一窩蜂投入記憶卡封測市場

曾有創投公司統計，以台灣封測廠2007年的產能來看，月產能約為3,100萬顆，年產能為3.72億片記憶卡，目前全球記憶卡封測的產能有2種，一個是記憶體整合元件大廠本身的封測產能，包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)及美光(Micron)，另一個是專業封裝測試廠如台系廠商的矽品、華泰、力成及典範等，兩者比率在2006年為4比6，到2007年受惠於專業委外比重進一步提高至65%，其中記憶卡專業封裝測試產能又多集中在台系封測廠，佔全球比率為60%。

由於小型記憶卡體積小，對於封裝難度增加，從模組廠商即可製作的SMT製程轉往IC封測廠才能製造的COB製程。加上小型記憶卡將成為未來手機記憶卡主流，因此成為IC封測廠商的必爭之地。台灣記憶卡封測廠看好小型記憶卡商機，2006～2007年記憶卡封測產能大舉增加，既有封測廠如矽品、華泰、力成、勝開、碩達、典範等增加成卡封測的產能，新公司如群豐科技、坤遠科技也陸續成立，另有華東、菱生、福懋科於2007年亦宣稱將進入成卡封測市場。甚至記憶體封測起家的聯測科技也宣布跨入市場，與新帝進行認證，宣稱第3季初可以量產。

記憶卡是矽品下半年的投資重點之一

矽品目前為台灣記憶卡封測產能最大的公司，董事長林文伯曾說過，下半年會投資的領域包括快閃記憶卡。該項產品多應用於消費方面，需求量持續增加，矽品以多晶片堆疊技術取勝，已推出5~6個晶片堆疊技術，良率高，主攻高階市場，單價亦較高，與以2顆晶片堆疊為主的新進者有所區隔。

金士頓參與認購華泰私募  成為成卡客戶之一

美商遠東金士頓(Kingston)原本聲稱無意參與華泰電子私募案，惟在5月中旬宣布參與認購華泰私募案2,000萬股，佔其募集資金的8%，總投資金額約為新台幣1.84億元。該投資案曾一度引起市場對力成的錯誤解讀，以為金士頓有意轉單，減少對力成下單。金士頓董事長，同時也是力成董事長蔡篤恭強調，華泰目前為金士頓在USB及小型記憶卡的外包商，其產品與力成並無重疊或互相競爭，金士頓絕無從力成抽單至華泰的計畫。

典範計劃跟進辦私募  引進記憶卡策略夥伴

繼華泰之後，典範亦計劃辦理私募，額度為新台幣10億元，每股私募價格為17.86元，預計將發行普通股6,000萬股，主要目的為擴充機台設備及引進策略性夥伴，據了解，威剛及創見均有興趣，但以創見呼聲最高。法人認為，典範目前主要發展方向以記憶卡封裝為主，引進相關策略夥伴將有助於其未來記憶卡封裝產能的需求上升，由於記憶卡封裝毛利率遠優於傳統封裝產線，故將有助於未來整體毛利率的提升。

典範記憶卡封裝產能目前為200萬顆，單月營收貢獻約2,000萬元，預計至第4季將擴充至單月500萬顆的產能。短期內受到NAND Flash缺貨影響，典範客戶先前亦受到影響，使得在Micro SD卡的營收貢獻不如預期。

記憶卡2哥月產能規模需在500萬~600萬顆

碩達是在2006年第2季才開始小型記憶封裝業務，目前單月產能已提升至600萬顆。該公司目前股本為3.8億元，為股本規模最小的成卡封裝專業廠，挾著股本較小的優勢，全年EPS上看3.5~5元，獲利實力不容小覷。

投入自有技術研發多年的勝開科技，有別於傳統小型記憶卡的製程，該公司以其專利的PiP封裝技術，將Flash晶片直接bonding至基板，並以封裝的molding製程完成卡體，其可堆疊特性可大幅節省空間，增加記憶卡容量。

2006年甫成立群豐、坤遠賴母公司支援  記憶卡封測黑馬

上述趨勢激勵小型記憶卡封裝廠的興起。群豐為2006年3月成立，為快閃記憶體控制IC設計公司群聯電子轉投的公司。群豐至今月產能已達600萬顆，實際出貨量約400萬顆。坤遠則由威剛、京元電和聯電旗下投資公司等共同合資設立，於2006年第4季成立，決定從毛利率較佳，技術難度較高的Micro SD卡進入封裝產業，目前產品線以Micro SD卡封裝為主，其次為SD卡、Mini SD卡和Pen driver封裝。坤遠單月產能為100萬顆，7月產能可達到300萬顆，其製程採COB技術，單顆良率水準達99%以上，2顆堆疊良率也可以達到98.5 %以上，5月已推出4顆堆疊的高容量記憶卡。

東芝首次將記憶卡封測釋單 力成受惠

東芝在2002年第4季初完成晶圓製造部門的整合後，隨後則開始進行後段封裝測試事業的整合，力成在2003年成為東芝NAND Flash後段外包的唯一委外廠商，目前東芝約有70%晶圓係經由力成進行封測，東芝目前為力成第2大客戶。雙方關係向來十分良好，力成3月辦理1.05億美元可轉債的私募案，東芝亦認購2,000萬美元。

但如今東芝策略有所轉變，除了原有的NAND Flash晶片持續交由力成進行封測之外，自5~6月起記憶成卡封裝業務也交由力成代工，力成原本提供產能與英特爾(Intel)及新帝(SanDisk)，東芝成為力成在記憶卡封裝業務第3個客戶。不過，由於蘋果(Apple)iPhone和iPod造成風潮，NAND Flash需求大增，甚至出現供不應求的情況。Flash市況大好，據消息指出，英特爾改變策略，暫停生產記憶卡，改以生產比較好賺的晶片。因此後段外包廠力成自7月起接獲來自英特爾以TSOP製程的晶片封測訂單，未來訂單量將逐月攀升。這也反映出成卡生意不佳，使得大廠回頭生產毛利較佳的晶片。

日月光備有記憶卡封測產線  做好隨時重返市場的準備

日月光先前與勁邦科技合作，設置1條記憶卡封測產線，但基於良率及客戶，始終未能有所作為，也因此既有業者並未視日月光為競爭對手。但畢竟日月光集團資源雄厚，其潛力不容小覷，營運長吳田玉曾於2007年6月指出，日月光在2006年正式重返記憶體晶片封測市場之後，由於記憶體產業在經過幾年的整合，產業本質已漸穩定，不再有過去大幅擴充產能及價格競爭的狀況，加上預期微軟推出Vista作業系統，勢必帶動DRAM需求大增，所以2006年與力晶共同成立日月鴻，跨足DDR2的封測市場。2007年上半年因DRAM價格大跌，該部分未發揮最大效益，但隨報價回升，下半年將可見貢獻。至於快閃記憶體市場，日月光亦不排除加入，但2007年更看好記憶卡產品應用，現在已具備記憶卡封測產能。吳田玉一番話雖未有明確時間表，但也透露凡事沒有不可能的事。

封測價格下滑壓力有增無減

產能愈開愈多，加上記憶卡降價趨勢，使得封測價格下滑壓力有增無減。記憶卡封測代工費用在2006年中時約為1.4~1.5美元，第1季時1美元價位失守，第2季處於0.8~0.9美元，現已有過度投資的情況，有小型廠商因虧損不堪而倒閉。另據封測廠指出，如今已聽到業者喊出0.7美元的風聲，甚至有業者預測下半年代工費用可能會出現0.6美元的價位。不過，包括矽品、華泰目前價格均撐在0.8~1美元，主要殺價來源係中小型規模的業者。

依照成本結構推估，代工費用約0.8美元，其中包括材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等等，毛利約0.2~0.3美元，倘若代工價格降至0.6~0.7美元，將大幅壓抑獲利空間。

業者認為，由於模組廠及通路商的記憶卡價位直接面對消費者，因此價格下滑趨勢難免，若要能抵擋價格壓力，記憶卡封測訂單必須擴大經濟規模，以降低生產成本。此外，封測業者若能打進搭售市場是比較好的策略，因為搭售市場不但量大且穩，同時與通路市場大約有0.2美元的價差存在，獲利空間比較大。但話說回來，由於消費性產品高容量趨勢持續，封測業者也必須能夠在技術上有所突破，朝多晶片堆疊技術發展，既可避開價格競爭的市場，同時又拉大製造門檻。

但中型規模的業者不是沒有生存之道。雖然經濟規模不夠，但若能挾著生產快速，且維持既有品質的優勢，亦能打出另一片天。只是在這種發展策略之下，其客戶群與上述業者大不相同，以講究交貨速度要快的大陸模組廠居多。

整體而言，雖然目前代工價格已有人喊出0.6~0.7美元，不少業者認為該價位是誇張了些，目前行情價還在0.8美元之上。但是值得注意的是，業界傳出，上半年已有部分小型規模廠商有不堪虧損而關門大吉的情況，未來一旦在價格壓力有增無減下，仍不能排除還有小廠會倒閉。

客戶拿不到足夠的晶圓 是潛在危機

除了代工價格下滑壓力存在之外，對封測廠還有另一項危機，那就是客戶缺料的問題。在4~5月之際，因三星、海力士等快閃記憶體供應商將產出供貨給蘋果高容量的產品，因此一般模組廠普遍都有拿不到足夠晶圓料源的窘境，當時封測廠的訂單減少，產能利用率普遍不到5成。好不容易缺料的情況在6月有所緩解，沒想到進入7月後，蘋果因iPhone熱賣，對NAND Flash拉貨更為積極，韓系供應商如三星、海力士等7月將產出都優先供貨給蘋果，模組廠貨源不足，缺料危機再現。因此以台灣模組廠為主要客戶的封測廠，7月接單量及產能利用率恐將受到影響。

此外，金士頓及群聯因與東芝關係良好，可從東芝方面取得較穩定貨源，成為東芝陣營主要大客戶，由此推論，包括力成和華泰記憶卡封測接單影響程度較小。至於矽品，三星訂單比重佔到50%，因此衝擊相對較小。

人紅是非多 白熱化競爭的記憶卡封測亦興訟

小型記憶卡市場自2005年第4季末逐漸興起，帶動封測需求，到2006年下半吸引多家封測廠加入戰局。正當市場蓬勃發展之際，業界就有侵權訴訟傳出，勝開控告華泰及子公司華騰國際侵權，由於華泰為台灣第2大記憶卡封測廠，故成為勝開發動專利權保護戰的第1個目標。勝開董事長劉福洲表示，該公司十分注重專利權，其中模組卡製造方法於2000年起陸續於世界各地申請專利，目前已獲得台灣、美國及德國等申請成功，其餘包括英國、日本、大陸及韓國等還在申請中。

劉福洲說，當時在台灣申請通過的專利內容，簡而言之，即印刷電路板組裝(PBCA)及封測製程進行整合，包括基板上放金手指的專利，以及元件放在基板上後再用環氧樹脂模封材料(Molding compound)壓合、切割等製程。大致說來，目前所有的封測廠及模組廠都有用到上述技術，因此均有侵犯勝開專利之虞。雖然控告華泰及華騰一案仍在審理中，但未來一旦獲得勝訴，則不排除再向其它廠商興訟。目前包括威剛、勁永等4、5家台灣模組廠均已接獲來自勝開發出的律師函，恐將成為下一波勝開提告對象。