2007/09/06-李洵穎／台北／轉載於電子時報

記憶體封測廠南茂科技5日控告華東專利侵權訴訟，有爭議的項目在於DDR2球閘陣列封裝(BGA)相關專利權，南茂暫時請求1,500萬元賠償，金額不大，顯示警示意味濃厚。由於封測業近年來陸續有興訟情況傳出，如今再添一樁，顯示為維持競爭利基，愈來愈重視專利權。

南茂5日向高雄地方法院提出專利侵權訴訟，控告華東涉嫌侵害南茂應用於DDR2 SDRAM之wBGA、FBGA等封裝相關專利權。南茂除請求華東停止侵害公司專利權的行為外，並暫先請求新台幣1,500萬元賠償金。南茂財務長陳壽康表示，金額並不大，最希望華東能夠支付權利金或一次性賠償金，以維護專利權。

陳壽康表示，南茂是在市場上取得由華東替華東承啟封裝代工的記憶體模組產品，涉嫌侵害南茂SOC封裝過程及基板在晶片上封裝過程專利。過去在DDR時代，採LOC導線架，用tape黏晶，技術是日立(Hitachi)開發，並採用日立的tape；如今進入DDR2，封裝方式轉進BGA，基於日立tape單價較貴，若改用銀膠黏晶導電，會有沾黏、影響良率問題，因此南茂便與材料供應商Ablestick共同改良開發出有2階段特性，具有溶劑之熱固性混合物，即俗稱B-Stage Epoxy。

對於南茂控訴，華東發言人潘靜儀表示，該公司目前也正在調查中，但初步理解，南茂在市場上購買的華東承啟模組並非由華東封裝代工。再者，華東已就DDR2封裝專利支付權利金予Tessera，因此包括植球、打線、上膠等相關技術均在Tessera保護範圍中，因此不認為有涉及南茂專利的情況。

Tessera於2006年初曾向美國加州北區地方法院提出訴狀，列出日月光、矽品、南茂、新科金朋(STATS ChipPAC)、意法半導體(STMicroelectronics)等5家業者涉及侵犯Tessera的BGA專利。目前在台灣記憶體封測廠中，僅力成和華東支付權利金。潘靜儀認為，研判南茂此舉可能為反制Tessera的動作。南茂和華東各執一詞，看來這項官司還有得打。