公司沿革
(Aug. 2009)
1997
1997/11 設立日期：中華民國八十六年十一月十日。
1997/11 公司核准設立登記，實收資本額新台幣參億玖仟玖佰玖拾萬元。
1998
1998/05 以FBGA技術成功研發並開始量產16MB SDRAM 。
1998/07 辦理公開發行，並辦理現金增資捌億玖仟玖佰零壹萬元，實收資本額達壹拾貳億玖仟玖佰萬元。
1998/07 開發成功全球第一條Tiny BGA記憶體模組，進行量產銷售。
1998/08 以FBGA技術成功研發並開始量產64MB SDRAM。
1998/09 成功研發Tape BGA技術。
1998/10 竹北新廠建廠完成進駐並開始量產。
1998/11 設立美國子公司。
1999
1999/01 通過ISO 9002認證。
1999/08 成功研發MCM封裝技術。
1999/10 Tiny BGA可靠度試驗通過LEVELⅡ。
1999/12 與勝創科技公司合作開發並量產之Dram Module榮獲台灣精品獎。
2000
2000/03 成功研發CMOS Image Sensor(CIS)及Stacked MCP封裝技術。
2000/04 與韓國現代電子公司簽訂封裝代工合約。
2000/05 CLASS 10無塵室廠房擴建完成。
2001
2001/01 成功完成無鉛製程之封裝技術。
2001/01 通過ISO 9001及QS9000認證。
2001/07 Compact Camera Module(CCM) for CMOS試產成功。
2001/08 Image Sensor R-LCC package JEDEC Level 3 Qualified。
2001/08 Same Size Stacked CSP JEDEC Level 3 Qualified by Customer。
2001/09 Lead Free for TFBGA JEDEC Level 3 Qualified by Customer。
2001/10 與Micron專利交換，為國內首家與國際IDM大廠專利交互授權。
2001/11 CSP Window BGA 開發成功，為全球第一家擁有DDR II封裝量產技術公司。
2002
2002/09 推出全球獨創的PIP(Product in Package)技術並成功應用於SD 、MMC等儲存卡之量產。
2003
2003/03 開發彩色封裝，為全球首創開發彩色封裝之封裝廠。
2003/07 成功開發Same Die Stacked技術，並量產512MB高容量之SD MMC卡。增加測試業務，提供封裝與測試Turn
Key服務。
2003/08 CIS開始大量投片生產。
2003/09 通過ISO 14000認證。
2003/11 開始大量生產「Digital Storage數位小型記憶卡」。
2004
2004/01 成功開發DDR Central Pad Die Stacked技術，將DRAM容量倍數提昇。
2004/02 Compact Camera Module(CCM)開始小量生產。
2004/03 通過ISO 9001：2000年跨年版。
2004/05 開始量產Samsung ODM之RS MMC記憶卡。
2004/09 完成High Speed MMC記憶卡開發。
辦理盈餘轉增資及員工紅利轉增資，實收資本額達壹拾叄億肆仟玖佰玖拾萬肆仟伍佰陸拾元。
2004/11 完成2GB SD Card產品開發。
2004/12 超薄型(0.70mm max.) LGA(Land Grid Array)開始量產。
2005
2005/03 完成microSD (T-Flash)記憶卡開發。
2005/03 DDRII SDRAM開始量產，T5593安裝完成。
2005/08 microSD 64/128M量產。
2005/09 完成5M (Pixel) CLCC開發量產。
2005/10 完成2M (Pixel)Auto Focus CCM開發量產。
2005/12 microSD 256M量產。
2005/12 針對Micron及Samsung Sensor Roadmap完成開發勝開標準品運用於手機及Notebook Cam。
2006
2006/03 microSD 512M量產。
2006/08 NoteBook Camera VGA Module 60x8x6.5mm開發成功。
2006/08 microSD 4 Stacked Die for 2GB量產。
2006/11 RF Module 4x6mm with 4 pcs RFIC開發成功。
2006/12 microSD 8 Stacked Die for 4GB開發成功。
2007
2007/03 NoteBook Camera 1.3M (Pixel) Module開發成功。
2007/03 投審會核准通過，赴大陸投資廣州廣勝電子。
2007/04 AF Module with MIPI Application 開發成功。
2007/04 UMPC 2M (Pixel)AF Module 開發成功。
2007/05 CIS 8M (Pixel) PLCC 開發成功。
2007/06 影像全自動測試機台開發成功。
2007/11 模造玻璃(molding glass)相機模組開發成功。
2007/11 DVB module開發成功。
2008
2008/02 GPS module開發成功。
2008/04 薄型視訊模組(Senson or PCB) 開發成功。
2008/08 通過 TS16949 品質系統符合性認證。
2008/09 Recon wafer (代工) 開發成功。
2008/11 MEMS microphone開發成功。
2008/11 撤銷興櫃股票櫃檯買賣。
2008/11 影像+電性(VGA to 5M)全自動測試機台開發成功。
2008/12 IBGA & ILCC(代工) 開發成功。
2009
2009/02 薄型TPLCC(for NB Led薄型Panel) 開發成功。
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